Технология монтажа печатных плат зависит от типа применяемых электронных компонентов и условно может быть разделена на три типа:
- поверхностный монтаж - на плате только SMD (Surface Mount Device)компоненты
- штыревой монтаж - на плате только компоненты монтируемые в отверстия
- смешанный монтаж - на плате требуют установки SMD-компоненты и компоненты штыревые
На сегодня основной тип выполняемых нами заказов - это смешанный монтаж, когда на плате устанавливаются в основном SMD компоненты но есть необходимость в установке небольшого количества компонентов штыревых.
Выбор технологического маршрута для монтажа изделия зависит от многих параметров, включая его конструктивные особенности, которые изучаются нашими инженерами на стадии приемки заказа в работу.
Мы предлагаем два варианта выполнения заказов:
сборка пилотных партий методом ручной пайки
- низкая стоимость подготовки к производству
- высокая стоимость точки пайки
- быстрые сроки исполнения
- не нужно поставлять электронные компоненты в специальной технологической таре
сборка серии (автоматическая пайка)
- высокая стоимость подготовки к производству
- низкая стоимость точки пайки
- сроки зависят от текущей загруженности производства
- электронные компоненты должны быть упакованы в специальной технологической таре
Если на плате, предназначенной для автоматической пайки, есть компоненты монтируемые в отверстия, то изделие в любом случае пройдет стадию ручной пайки.
В случае когда Вам необходимо сделать Ваше изделие пригодным для автоматической сборки, мы можем предложить
его доработку с переводом компонентов в их поверхностно монтируемые эквиваленты, с перетрассировкой платы и подготовкой к сборке на станках.
Доступна услуга установки компонентов в корпусе BGA, а также рентген-контроля качества пайки.
Рентген-контроль можно провести для любой платы, в том числе без установленных BGA компонентов. Иногда это оказывается полезно для выявления дефектов монтажа или компонента.
